二次元測(cè)量?jī)x與三次元測(cè)量?jī)x的區(qū)別

二次元測(cè)量?jī)x與三次元測(cè)量?jī)x的工作原理不同：

隨著科技發(fā)展，對(duì)各種工件和零件的測(cè)量精度越來(lái)越高，對(duì)測(cè)量?jī)x器的要求也是越來(lái)越苛刻，二次元影像測(cè)量?jī)x是對(duì)傳統(tǒng)的測(cè)量技術(shù)的飛躍性發(fā)展，是將傳統(tǒng)的光學(xué)投影和計(jì)算機(jī)完美結(jié)合的產(chǎn)物。二次元影像測(cè)量?jī)x是當(dāng)今工業(yè)檢測(cè)與計(jì)量技術(shù)領(lǐng)域中的一個(gè)新名詞，它代表的是數(shù)位科技溶入工業(yè)檢測(cè)與計(jì)量，進(jìn)行空間幾何運(yùn)算的先進(jìn)測(cè)量技術(shù)。二次元影像測(cè)量?jī)x（又名影像式測(cè)繪儀）是建立在CCD數(shù)位影像的基礎(chǔ)上，依托于計(jì)算機(jī)屏幕測(cè)量技術(shù)和空間幾何運(yùn)算的強(qiáng)大軟件能力而產(chǎn)生的。三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)(CMM)的測(cè)量方式通常可分為接觸式測(cè)量、非接觸式測(cè)量和接觸與非接觸并用式測(cè)量。其中，接觸測(cè)量方式常用于機(jī)加工產(chǎn)品、壓制成型產(chǎn)品、金屬膜等的測(cè)量。為了分析工件加工數(shù)據(jù)，或?yàn)槟嫦蚬こ烫峁┕ぜ夹畔?，?jīng)常需要用三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)對(duì)被測(cè)工件表面進(jìn)行數(shù)據(jù)點(diǎn)掃描。三元次（三坐標(biāo)：x,y,z）測(cè)量機(jī)的掃描操作是應(yīng)用DMIS程序在被測(cè)物體表面的特定區(qū)域內(nèi)進(jìn)行數(shù)據(jù)點(diǎn)采集，該區(qū)域可以是一條線(xiàn)、一個(gè)面片、零件的一個(gè)截面、零件的曲線(xiàn)或距邊緣一定距離的周線(xiàn)等。將被測(cè)物體置于三坐標(biāo)測(cè)量空間，可獲得被測(cè)物體上各測(cè)點(diǎn)的坐標(biāo)位置，根據(jù)這些點(diǎn)的空間坐標(biāo)值，經(jīng)計(jì)算求出被測(cè)物體的幾何尺寸，形狀和位置。基本原理就是通過(guò)探測(cè)傳感器（探頭）與測(cè)量空間軸線(xiàn)運(yùn)動(dòng)的配合，對(duì)被測(cè)幾何元素進(jìn)行離散的空間點(diǎn)位置的獲取，然后通過(guò)一定的數(shù)學(xué)計(jì)算，完成對(duì)所測(cè)得點(diǎn)（點(diǎn)群）的分析擬合，最終還原出被測(cè)的幾何元素，并在此基礎(chǔ)上計(jì)算其與理論值（名義值）之間的偏差，從而完成對(duì)被測(cè)零件的檢驗(yàn)工作.

二次元測(cè)量?jī)x與三次元測(cè)量?jī)x的測(cè)量范圍不同：

具體來(lái)說(shuō)二次元是用來(lái)測(cè)量產(chǎn)品及模具的尺寸的，或者說(shuō)是用來(lái)測(cè)量被測(cè)要素的形位公差，如位置度，同心度，直線(xiàn)度，輪廓度，圓度和與基準(zhǔn)有關(guān)的尺寸等，二次元主要用于較溥產(chǎn)品（如彈片）及較小產(chǎn)品的二維檢測(cè)，或其它工件的二維投影檢測(cè)。三次元主要用于工件的三維檢測(cè)和曲面檢測(cè)及較復(fù)雜的3D數(shù)模及形位公差檢測(cè)等。它是一個(gè)六面體的空間范圍內(nèi)，能夠表現(xiàn)幾何形狀、長(zhǎng)度及圓周分度等測(cè)量能力的儀器。幾何元素的測(cè)量，包括點(diǎn)、線(xiàn)、面、圓、球、圓柱、圓錐等等；曲線(xiàn)、曲面掃描，支持點(diǎn)位掃描功能，IGES文件的數(shù)據(jù)輸出，CAD 名義數(shù)據(jù)定義、ASCII 文本數(shù)據(jù)輸入、名義曲線(xiàn)掃描、符合公差定義的輪廓分析。形位公差的計(jì)算，包括直線(xiàn)度、平面度、圓度、圓柱度、垂直度、傾斜度、平行度、位置度、對(duì)稱(chēng)度、同心度等等。

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